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掩模印刷法
当所需填充的通孔为100μm 或要求更高时， 用于标准通孔的掩模印刷设置是不够的。填充标准通孔典型的印刷设置是单次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等压力， 为了对100μm及以下的通孔进行高质量的填充， 需要进行多重印刷， 提高压力并改善其他设置。为了满足75-150μm 通孔无缺陷的填充， 还需对印刷浆料量进行校正， 根据通孔的尺寸改变模版孔的开口。如100μm 的通孔需要稍大的模版开口， 以使垂直方向的填充。电路板的叠层生产，可以减小导体的电长度，具备生产高密度和复杂结构电路，目前可实现线宽10μm，层距20μm的加工工艺。该方法也改善了在印刷期间模版与瓷带间的对准情况。150μm 的通孔所需的模版开口稍有减小， 以消除浆料污点。
5G频段数量的增加及天线有源化趋势对射频前端集成提出更高要求
由于5G相比4G将在更高频的频段C Band和毫米波上部署，而更高频率的信号就意味着更大的馈线损耗，因此，将天线与射频前端集成从而实现天线有源化就成为大势所趋，这一集成趋势在宏侧就体现为基于Massive MIMO的AAU，在室分侧就体现为由DAS向数字化室分的演进，在手机侧就体现为AiP（Antenna in Package）天线的诞生。陶瓷薄板与生坯片堆栈共同烧结法，陶瓷薄板作为基板的一部分，烧成后不必去除，也不存在抑制残留的隐忧。
作为系统中重要的组成部分，对于其小型化、、低成本、易集成等诸多方面的要求越来越严格。如何综合实现诸多要求的滤波器，必然成为今后研究的重要热点之一。有些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。激光打孔在生瓷带上用激光打孔的原理是:聚焦的激光束沿着通孔边缘将连续的光脉冲发射到生瓷带上，激光能量将陶瓷材料逐层蒸发掉，终形成一个通孔。CO2 激光器功率大， 生瓷带内的有机粘合剂容易被CO2 激光所汽化， 打孔过程中对生瓷带的影响小， 孔径可达50μm。图5 是激光打孔形成的75μm 微通孔放大后的激光打孔形成的微通孔情况。
