武汉贴片厂价格行情「瑞德辉」

楼主:瑞德辉  时间:2021-06-24 05:11:21
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武汉贴片厂价格行情「瑞德辉」[瑞德辉354826f]

SMT贴片的短路检查介绍

1、使用短路定位分析仪进行检查。

2、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话,可以拿一块板来割线操作,然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查。

3、人工焊接操作要养成好的惯,用万用表检查关键电路是否短路,每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。

4、在PCB图上点亮短路的网络,寻找线路板上容易发生短接的地方,并且注意IC内部短路。

5、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。

6、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此建议在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。

SMT加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔:主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

5、焊点发白:一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

7、冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。

SMT贴片加工过程的质量检测

贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。

STM贴片的优点有很多,因为STM贴片的加工的组装密度高,折旧可以容纳更多复杂的电驴,就可以在有限的空间内实现更多的功能,除了加工组装的密度高之外,我们通过STM贴片组装出来的电子产品的体积相比于其他的电子产品,体积会小百分之五十左右,重量也会减少很多,而且相对于其他的加工方式,STM贴片的可靠性很高,抗振的能力也很强,抗振用大白话来说就是指振幅,降低振幅也有利于元件的损耗减小,焊点的缺陷率也会降低很多,人工焊点的可操作性也更强。贴片加工工艺是利用机械经过一道道工序将电子元件贴装在PCB裸板上面,再实行焊接的工艺。首先先将焊接材料印刷到PCB板上,然后通过贴片机将电子元件一片一片贴装在PCB裸板的焊接盘上。然后将PCB板送入回流焊接,zui后确保PCB板焊接无误就完成了。

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